Bauteilträger ersetzt Flex-Leiterplatten in linearen Messsystemen

HARTING hat einen Bauteilträger entwickelt, der direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt werden kann. Bisherige manuelle Montagen können automatisiert und flexible Leiterplatten ersetzt werden. Dabei wird die Präzision erhöht und die Montagekosten gesenkt.

Der Bauteilträger dient als Verbindungselement zwischen einer Leiterplatte (PCB) und elektronischen
Bauteilen, wie LEDs, ICs, Fotodioden oder Sensoren.

Der Bauteilträger von HARTING kann Flex-Leiterplatten komplett ersetzen. Dadurch entfällt die aufwendige manuelle Montage der Flex-Leiterplatte und die Sensoren können genauer positioniert werden.

Bauteilträger als Verbindungselement für Positionserfassung

Die Messsensoren eines Abtastkopfes zur Positionserfassung z. B. auf einem Schlitten mit Führungsschienen sind häufig auf Flex-Leiterplatten montiert. Sie erfassen als magnetische, optische oder induktive Systeme die genaue Position des Schlittens. Die Sensorelemente müssen exakt im 90 Grad-Winkel positioniert werden. Dabei beeinflusst möglichst präzise Montage die Genauigkeit der Messergebnisse. Zur Redundanz ist häufig ein zweiter Sensor im Messkopf montiert. Außerdem wird der Status der Auswerteelektronik mittels LEDs angezeigt, welche wiederum auf einer Flex-Leiterplatte montiert sind.

Die Vorteile im Überblick:
Zwei Sensorelemente zur Positionserfassung eines Linearschlittens
Wegfall von Flex-PCBs zur Realisierung eines 90°-Winkels zwischen IC und PCB (A)
Status-LEDs auf kleinem Bauelementeträger integriert (B)
Vereinfachung der Montage

Der Bauteilträger von HARTING kann die Flex-Leiterplatten komplett ersetzen. Der im Spritzguss hergestellte Kunststoffkörper liefert für die Bestückung der Sensoren bereits sehr exakte 90-Grad-Winkel. Durch den Bauteilträger entfällt die aufwendige manuelle Montage der Flex-Leiterplatte. Zudem sind die Sensoren genauer positioniert. Ein weiterer Vorteil der Bauteilträger besteht in der Möglichkeit, die Sensorbaugruppen auf eine Breite von < 8 mm weiter zu verkleinern.

Der Bauteilträger mit den bestückten elektronischen Komponenten ist für die Weiterverarbeitung in SMD-Bestückungsanlagen in Tape & Reel verpackt. Die gelöteten Komponenten sind zusätzlich mit einem Kleber gesichert, damit sie sich auch im Reflowofen nicht von ihrer Position lösen können. Für mehr Informationen besuchen Sie: http://www.3d-mid.ch/

Über HARTING 3D-MID

HARTING 3D-MID bietet die vollständige Wertschöpfungskette für 3D-MID-Technologien unter einem Dach, einschl. Entwicklung/ Prototyping von kundenspezifischen Produkten, Spritzguss, Laserdirektstrukturierung, Metallisierung, Aufbau- und Verbindungstechnik und Endprüfung. Kerngeschäft ist die Produktion mechatronischer Komponenten für Automobilbau, Industrie, Medizintechnik und Sensorik. HARTING ist der größte Lieferant von 3D-MID-Komponenten außerhalb Asiens. HARTING 3D-MID ist ein Geschäftsbereich der HARTING Technologiegruppe, mit Sitz in Espelkamp, Deutschland.

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Tom Hess
Head of PM, Product &
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