Höchster physischer Schutz für POS-Terminals mithilfe von 3D-MID

Point-of-Sale-Terminals (POS) sind gegen physische Angriffe nur unzureichend geschützt. Angreifer können durch Sonden oder Mini-Bohrer auf gespeicherte sensible Daten wie Kreditkartennummern und PIN-Codes zugreifen. Ein zusätzliches Sicherheitselement in den Schutzkappen der Terminals kann solche Angriffe zuverlässig verhindern.

Laut einer Umfrage des Digitalverbandes Bitkom haben Cyberangriffe in den letzten Jahren bei 70 Prozent der Unternehmen in Deutschland zu Schäden in Höhe von 102,9 Milliarden Euro geführt. Demnach haben Umfang und Qualität der Angriffe dramatisch zugenommen. „Die Freizeithacker von früher haben sich zu gut ausgerüsteten und technologisch oft sehr versierten Cyberbanden weiterentwickelt“, so der Bitkom. Zu den Angriffszielen gehören auch POS-Terminals. Sensible Daten wie Kreditkartennummern und PIN-Codes werden auf POS-Terminals vorübergehend gespeichert, um bei einer Unterbrechung des Zahlungsvorgangs einen Datenverlust zu verhindern. Diese Daten können von Angreifern ausgelesen werden, indem sie sich mit Hilfe von Sonden oder Mini-Bohrern Zugang zur Hardware verschaffen. Ein zusätzliches Sicherheitselement kann den Datenverlust zuverlässig verhindern.

POS-Terminals gelten als beliebtes Ziel für Datendiebstahl. Mithilfe von Mini-Bohrern verschaffen sich Angreifer Zugang zu Kreditkartennummern und PIN-Codes

3D-MID-Schutzkappen erhöhen die Sicherheitsklassifizierung

Durch elektrische Leiterbahnen auf der Innenseite der Schutzkappe wird ein sehr zuverlässiges zusätzliches Sicherheitselement gegen physische Angriffe erzeugt. Die Leiterbahnen stellen einen geschlossenen Stromkreis dar und liegen so dicht beieinander, dass es für einen Angreifer praktisch nicht mehr möglich ist, sich einen Zugang zu verschaffen. Jeder Angriffsversuch würde entweder eine Leiterbahn beschädigen und den Stromkreis unterbrechen oder zwei Leiterbahnen kurzschließen. Dadurch schaltet sich das POSTerminal sofort ab, wodurch die zwischengespeicherten Daten verloren gehen und das Gerät nicht mehr verwendet werden kann.

3D-MID Kappen von HARTING schützen die Elektronik mechanisch und elektronisch vor unautorisiertem Zugriff. Eine hochpräzise Mäanderstruktur detektiert jeden noch so kleinen Eingriff und verhindert somit den Datendiebstahl

Die elektrischen Leiterbahmen werden mit Hilfe des 3D-MID-Verfahrens direkt auf die Kunststoffteile der Schutzkappen aufgebracht. HARTING ist der größte Lieferant von 3D-MID-Komponenten (Mechatronic Integrated Devices) außerhalb Asiens und bietet die komplette 3D-MID-Prozesskette unter einem Dach an. Die im Spritzgussverfahren hergestellten Schaltungsträger ersetzen herkömmliche Lösungen mit einem Kunststoffträger und Leiterplatten, indem sie die Funktion beider Teile in ein MID integrieren. Damit wird das Gewicht reduziert, die Anzahl von Bauteilen verringert und die Produktionskosten gesenkt, bei gleichzeitig erhöhter Sicherheit. Die 3D-MID-Lösung wird insbesondere bei POS-Terminals zur Verbesserung der Sicherheitsstandards und zur Abwehr von Hackerangriffen eingesetzt.

Sehr kleine Leiterbahnabstände verbessern die Sicherheit

Dank des technologischen Vorsprungs von HARTING 3D-MID profitieren Kunden von der Einhaltung der strengsten PCI-DSS-Anforderungen (Payment Card Industry Data Security Standard). Die Lösung unterscheidet sich gegenüber anderen Anbietern von Sicherheitsgehäusen durch die geringeren Leiterbahnbreiten. Je enger die Abstände zwischen den einzelnen Leiterbahnen sind, desto schwieriger ist es, die Schaltung von außen zu manipulieren. Während die meisten Anbieter heute Leiterbahnbreiten und Abständevon etwa 300 – 500 μm umsetzen können, bietet Harting 70 – 150 μm an. HARTING ist aktuell der einzige 3D-MID-Produzent weltweit, der über ein Lasersystem mit drei Feinfokus- Optiken verfügt. Durch den Feinfokus-Laser werden nochmals geringere Leiterbahnabstände von nur 70 – 80 μm erreicht. So kann auf dem Bauteil eine größere Anzahl an Leiterbahnen erstellt und eine höhere Packungsdichte erreicht werden.

Die 3D-MID-Technologie ermöglicht außerdem eine größere Vielseitigkeit bei den Formen, indem im Spritzguss flexible geometrische Konturen erstellt und mit einem Laser für die elektrischen Leiterbahmen bearbeitet werden. So sind auch abgerundete Kanten, Erhebungen und Übergänge herstellbar.

Durch minimale Leiterbahnabstände von 70 – 150 μm, eine größere Anzahl der Leiterbahnen und höhere Packungsdichte bieten die Sicherheitskappen von HARTING optimalen Schutz

Geringere Kosten durch automatisierte Fertigung

Die 3D-MID-Lösungen von HARTING sind sicherer und durch die weitgehende Automatisierung der gesamten Wertschöpfungskette auch preiswerter als die vieler anderer Anbieter. Alle Produktionsschritte werden bei HARTING im eigenen Werk durchgeführt. Das beschleunigt das Verfahren, steigert die Produktionsausbeute und spart Transportkosten. Selbst bei technologisch weniger anspruchsvollen Produkten konnte sich HARTING gegenüber Wettbewerbern aus Asien durchsetzen.

Über HARTING 3D-MID

HARTING 3D-MID bietet die vollständige Wertschöpfungskette für 3D-MID-Technologien unter einem Dach, einschl. Entwicklung/ Prototyping von kundenspezifischen Produkten, Spritzguss, Laserdirektstrukturierung, Metallisierung, Aufbau- und Verbindungstechnik und Endprüfung. Kerngeschäft ist die Produktion mechatronischer Komponenten für Automobilbau, Industrie, Medizintechnik und Sensorik. HARTING ist der größte Lieferant von 3D-MID-Komponenten außerhalb Asiens. HARTING 3D-MID ist ein Geschäftsbereich der HARTING Technologiegruppe, mit Sitz in Espelkamp, Deutschland.

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Bauteilträger vereinfacht die Montage von Sensoren

HARTING hat einen Bauteilträger entwickelt, der direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt werden kann. Bisherige manuelle Montagen können automatisiert und flexible Leiterplatten ersetzt werden. Dabei wird die Präzision erhöht und die Montagekosten gesenkt.

Höchster physischer Schutz für POS-Terminals mithilfe von 3D-MID

Point-of-Sale-Terminals (POS) sind gegen physische Angriffe nur unzureichend geschützt. Angreifer können durch Sonden oder Mini-Bohrer auf gespeicherte sensible Daten wie Kreditkartennummern und PIN-Codes zugreifen. Ein zusätzliches Sicherheitselement in den Schutzkappen der Terminals kann solche Angriffe zuverlässig verhindern.

Elektronikbaugruppen ohne Leiterplatten

Die Laserdirektstrukturierung (LDS) ist eine besondere Erfolgsgeschichte. Seit knapp 20 Jahren können elektronische Leiterbahnen in der Serienherstellung direkt auf Kunststoffteile aufgebracht werden.

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" Sie haben eine Produktionstechnische
Herausforderung für uns? Angenommen! "

Tom Hess
Head of PM, Product &
Technology Development

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