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Von der Leiterplatte bis zu miniaturisierten, implantierbaren 3D-MID-Schaltungen
Der Ursprung der Entwicklung komplexer elektronischer Schaltungen war die Erfindung zweidimensionaler Leiterplatten und deren Bestückung mit THT-Komponenten. Um Platz zu sparen sowie die Montagegezeiten und damit die Kosten zu reduzieren, wurde anschliessend die SMD-Technologie entwickelt. Inzwischen sind wir wieder einen Schritt weiter und nutzen Gehäuse oder Trägerteile aus Kunststoff um Leiterbahnen zu applizieren und elektronische Funktionen zu integrieren.
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3D-MID | Miniaturisierte High-Tech Sensorik
Wie sähe unsere Welt in 1D oder 2D aus? Wir können es uns nur schwer vorstellen, denn unser visueller Alltag findet in 3D statt. In den letzten Jahren ist die Dreidimensionalität in der modernen High-Tech-Welt mehr und mehr zur Realität geworden. Wie nutzen Designer und Ingenieure in der Medizintechnik diese neue Gestaltungsfreiheit der Dreidimensionalität? Das Verschmelzen von mechanischen und elektronischen Features ermöglicht eine weitere Miniaturisierung.Die Zauberformel: 3D-MID - Mechatronic Integrated Devices. Mechatronik ist ein Begriff, welcher 1969 vom japanischen Unternehmen Yaskawa geprägt wurde. Eine Kombination aus den Worten „Mechanik" und "Elektronik“. 3D-MID bezeichnet Bauteile, die die Integration bzw. Kombination von...
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Höchster physischer Schutz für POS-Terminals mithilfe von 3D-MID
Point-of-Sale-Terminals (POS) sind gegen physische Angriffe nur unzureichend geschützt. Angreifer können durch Sonden oder Mini-Bohrer auf gespeicherte sensible Daten wie Kreditkartennummern und PIN-Codes zugreifen. Ein zusätzliches Sicherheitselement in den Schutzkappen der Terminals kann solche Angriffe zuverlässig verhindern.
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Elektronikbaugruppen ohne Leiterplatten
Die Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) ist eine besondere Erfolgsgeschichte. Seit knapp 20 Jahren können elektronische Leiterbahnen in der Serienherstellung direkt auf Kunststoffteile aufgebracht werden.
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Bauteilträger ersetzt Flex-Leiterplatten in linearen Messsystemen
HARTING hat einen Bauteilträger entwickelt, der direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt werden kann. Bisherige manuelle Montagen können automatisiert und flexible Leiterplatten ersetzt werden. Dabei wird die Präzision erhöht und die Montagekosten gesenkt.

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