Chip carrier with SOIC-8 sensor

3D-MID BAUTEILTRÄGER – INTELLIGENT VERBINDEN

Der 3D-MID Bauteilträger ist eine Eigenentwicklung von HARTING und dient als Verbindungselement zwischen einer Leiterplatte (PCB) und elektronischen Bauteilen, wie LEDs, ICs, Fotodioden oder Sensoren.

Bei diesem Produkt werden die Vorzüge der 3D-MID Technologie voll ausgeschöpft. Ein präzises Spritzgussbauteil sorgt dafür, dass Elektronikbauteile exakt 90° zu einer PCB bestückt werden können. Die Flexibilität des Laser-Direkt-Strukturierungsprozesses ermöglicht es kundenspezifische Layouts zu erstellen. Die Sensoren und ICs werden in der gewünschten Anordnung präzise und vollautomatisch auf den Bauteilträger bestückt. Der Bauteilträger mit den Positionssensoren wird von HARTING als Baugruppe in Tape & Reel für die automatische SMD-Bestückung ausgeliefert.

Der Bauteilträger ersetzt in vielen Anwendungen die manuellen Bearbeitungsschritte, erhöht die Reproduzierbarkeit und senkt die Gesamtkosten erheblich.

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Whitepaper

" Sie haben eine Produktionstechnische
Herausforderung für uns? Angenommen! "

Tom Hess
Head of PM, Product &
Technology Development

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