3d-MID
Future Manufacturing

Die Vorteile der 3D-MID Technologie

IHRE IDEE -
UNSERE LÖSUNG

Im partnerschaftlichen Dialog stellen wir uns Ihrer Herausforderung und realisieren Ihre Idee – von der fertigungsgerechten Entwicklung der Schaltungsträger – über die frühzeitige Erstellung von Prototypen bis hin zur finalen Serienproduktion und Qualifizierung der 3D-MID Packages – alles komplett inhouse.

Dabei profitieren Sie bei jedem Prozessschritt von unserer langjährigen Erfahrung, einem breiten Technologieportfolio und serienerprobten Test- und Inspektionslösungen.

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VOM PROTOTYP ZUR
SERIEN­PRODUKTION

HARTING begleitet den Prozess der 3D-MID Realisierung mit umfangreichen Möglichkeiten zur Musterherstellung. Das Spektrum des Prototyping reicht vom Anschauungsmuster bis hin zu voll funktionsfähigen Baugruppen.
Dadurch können wir frühzeitig den Entwicklungsfortschritt veranschaulichen und erste Tests und Erprobungen ermöglichen. So lassen sich die Entwicklungsschritte gemeinsam noch konkreter planen und die Umsetzungszeit von der Idee zum Produkt verkürzen.

PROZESSKETTE UNTER DACH -
KOSTEN UNTER KONTROLLE

HARTING bietet Ihnen mit den bewährten Serienproduktions-Technologien
Zweikomponentenspritzguss und Laserdirektstrukturierung ein fokussiertes Technologieportfolio mit hohen Output-Raten.

Durch die Integration der kompletten Prozesskette unter einem Dach und unserer langjährigen Erfahrung profitieren Sie gleich mehrfach: durch qualitativ hochwertige Lieferungen aus einer Hand, kurze Durchlaufzeiten und einer Flexibilität, die den heutigen Marktanforderungen entspricht.

QUALITÄTS­VERSPRECHEN
MADE IN SWITZERLAND

Wir testen und qualifizieren Materialien, Prozesse und Ihre Produkte unter akkreditierten Bedingungen.

Auf Basis unserer langjährigen Erfahrung haben wir eigene Gestaltungs- und Prüfkriterien entwickelt. Wir sind ISO 14001 und IATF 16949 : 2016 zertifiziert.

Anhand gemeinsam mit unseren Kunden definierter Qualitätsmerkmalen, führen vor der Auslieferung funktionale Prüfungen durch.

IATF-16949
ISO9001
ISO14001

3D-MID ProzessSchritte

Spritz­guss

für hohe volumina

Laser

fein und flexibel

Metall­isierung

Leiter­bahnen on top

Be­stück­ung

VERBINDUNGS­TECHNOLOGIEN

Bei HARTING sind verschiedene Verbindungstechnologien, wie die SMD-Bestückung, die Chipmontage, die Kombination von MID und Leiterplatten oder MID und Steckverbindern qualifiziert. Damit wird Ihre MID Komponente zu einer kompletten Baugruppe erweitert.

Die Auswahl der Verbindungstechnologie erfolgt in Abhängigkeit vom Produktdesign. Gemeinsam mit Ihnen entscheiden wir, welche Lösung Ihrem Produkt entspricht. Bei der SMD-Bestückung (Surface-Mounted Device) kommen das Löten oder das Leitkleben zum Einsatz. Das bevorzugte Verfahren für MID ist das Dampfphasenlöten. Dadurch wird eine homogene Temperaturverteilung auf der Baugruppe auch bei dreidimensionalen Geometrien erzielt.
Als alternative Verbindungstechnik wenden wir das Leitkleben an. Es kommt insbesondere als Alternative bei Materialien zum Einsatz, die nicht zum Löten geeignet sind oder wenn es die Montagehierarchie erfordert.

Die Metallisierung von 3D-MID erfolgt durch einen additiven Leiterbahnaufbau, da die thermoplastischen Werkstoffe aufgrund ihrer isolierenden Eigenschaften nicht direkt mit galvanischen Verfahren metallisiert werden können.

HARTING hat hierfür in Biel im Schweizer Seeland eine der grössten und modernsten Metallisierungsanlagen speziell für 3D-MID aufgebaut. Die Anlage bietet neben dem Standard-Schichtsystem Kupfer-Nickel-Gold verschiedene Erweiterungsmöglichkeiten für andere Endoberflächen und ist speziell auf die Anforderungen der 3D-MID Verfahren Laserdirektstrukturierung und Zweikomponentenspritzguss abgestimmt. In Abhängigkeit der Grösse und der Geometrie erfolgt die Metallisierung in einer Trommel oder im Gestell.

Bei dem additiven LPKF-LDS®-Prozess erfolgt die Strukturierung mittels Laserstrahl durch Freilegen und Aktivieren spezieller Additive im Kunststoff.

Das infrarote Laserlicht bildet dabei eine mikroraue Oberfläche in den bestrahlten Bereichen mit Metallpartikeln und Mikrokavitäten. Die Metallpartikel werden dabei durch die eingebrachte Laserenergie derart verändert, dass sie im folgenden Metallisierungsschritt katalytisch wirken und eine selektive Metallabscheidung erfolgt. Die Rauigkeit ermöglicht eine optimale Haftfestigkeit der Leiterbahnen.

Generell unterscheidet sich der Prozessablauf in der MID-Technik nicht von der herkömmlichen Kunststoffverarbeitung. Für eine hohe Qualität ist eine entsprechende Aufbereitung der Werkstoffe, die Beachtung fertigungsbedingter Einflüsse sowie eine angepasste Weiterverarbeitung nach dem Spritzgussprozess erforderlich.

Durch unsere weitreichende Erfahrung mit Produkten aus den unterschiedlichsten Branchen und Industrien, sind wir im Rahmen unserer inhouse Produktionskette auf alle Eventualitäten eingerichtet.

"Sie haben eine Produktionstechnische
Herausforderung für uns? Angenommen!"

Tom Hess
Head of PM, Product &
Technology Development

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