Knowledge Base

Die Abkürzung MID steht für “Mechatronic Integrated Device” und früher hiess es “Molded Interconnect Device”.

3D-MID’s sind dreidimensionale Schaltungsträger welche die einzigartige Möglichkeit bieten elektronische und mechanische Funktionen in einem dreidimensionalen Bauteil zu vereinigen.
Die Basis bilden hochflexibel einsetzbare Kunststoffteile, die im Spritzgussverfahren genau nach Bedarf hergestellt werden.

Im Laser-Direkt-Strukturierung-Verfahren (LDS) versehen wir diese Teile dann mit elektronischen Leiterbahnen. Durch die Ausnutzung des dreidimensionalen Bauraums bietet die Technologie ein höchstmögliches Maß an Freiheit.
Die damit verbundene Integration mechanischer und elektronischer Funktionen auf kleinstem Bauraum sorgt für Platzersparnis und unterstützt die Miniaturisierung.

3D-MID hat die folgenden 4 Prozessschritte:

1. Spritzgussverfahren
2. Laserstrukturierung
3. Metallisierung
4. Montage

Wir sind der einzige Anbieter außerhalb Asiens mit der ganzen Prozesskette unter einem Dach.

Es gibt mehrere Vorteile. Zum Beispiel die Funktionsintegration von elektronischen und mechanischen Komponenten, Miniaturisierung, Vereinfachung nachfolgender Montageprozesse, Designfreiheit und Kostenreduktion.

Wir benötigen einen gewissen Einmalaufwand => Basis ist ein Spritzguss-Prozess, daher eignet sich diese Technologie primär für große Stückzahlen.

Die Technologie ist im Alltag von den meisten Personen nicht wegzudenken, sei es bei Antennen für Smartphones, mobilen Bezahlgeräten oder verschiedenste Medizingeräte oder Unterhaltungselektronik.

Die Anwendungsfelder nehmen weiter stetig zu. Die Entwickler sollten zu Projektbeginn die Möglichkeiten der Technologie kennen, um diese vollumfänglich ausschöpfen zu können. Ein einfacher Ersatz einer Leiterplatte mittels MID macht wenig Sinn, wenn man die sonstigen Vorteile der Technologie nicht nutzt.

Prinzipiell ja, erfordert aber eine Umkonstruktion sowie ein Spritzgusswerkzeug.
Die Entwickler sollten zu Projektbeginn die Möglichkeiten der Technologie kennen, um diese vollumfänglich ausschöpfen zu können.

Ein einfacher Ersatz einer Leiterplatte mittels MID macht wenig Sinn, wenn man die sonstigen Vorteile der Technologie nicht nutzt.

Je nach Materialauswahl (Kundenspezifisch) können Temperaturen von -40° bis über 300° dargestellt werden.

Standardmäßig verwenden wir Kupfer, Nickel und Gold. Je nach Kundenanforderung können andere Metalle verwendet werden.

Die Medienbeständigkeit ist vergleichbar mit der konventionellen Elektronik.

3D-MID kann mit unterschiedlichen Lötverfahren bearbeitet werden. Zum Beispiel Reflow-Ofen oder Dampfphasen löten.

Mit der 3D-MID Technologie können Ober- und Unterseiten der Teile metallisiert werden. Über Vias ist eine Verbindung der Außenflächen möglich.

Über die Integration von Pins im Spritzguss, können mehrere Bauteile verbunden werden.

Ja, Altium hat mit unserer Kooperation ein 3D Layout Tool names Altium Designer entwickelt.

Dieses Tool bringt PCB-Designs in die dritte Dimension!

Es ist nun möglich, ein Layout auf der Oberfläche eines 3D-Substrats zu erstellen, wobei Ihre Standard-Bibliothekskomponenten verwendet werden und die Konnektivität von Ihrem Schaltplandesign gesteuert wird, genau wie bei einer Standard-Leiterplatte.

Ihr Entwurf kann direkt in das Format exportiert werden welches wir für unsere Laser von LPKF  brauchen.

Kundenspezifische Designs können genau wie bei anderen Spritzgussteilen berücksichtigt werden.

Das Layout kann über unseren Laserprozess kundenspezifisch dargestellt werden.

In einem ersten Schritt unterzeichnet der Kunde und wir eine Geheimhaltungsvereinbarung, um offen über das Projekt zu sprechen. Im Idealfall liefert der Kunde bereits einen Entwurf als 3D-Datei mit. HARTING diskutiert mit dem Kunden die relevanten Themen und unterbreitet auf dieser Grundlage ein erstes technisches Konzept mit einer kommerziellen Bewertung.

Darauf aufbauend werden alle weiteren Schritte inkl. Terminplan definiert. Im Normalfall werden erste Muster mittels eines Softtools hergestellt, welche der Kunde testet. Die Erkenntnisse aus den Tests lässt der Kunde im Design einfließen und sendet das überarbeitete, optimierte Design an uns. Es erfolgt eine erneute Beurteilung der technischen Machbarkeit und eine Aktualisierung des Angebots für die Serienfertigung.

Nach Vertragsabschluss, erfolgt die Erstellung der Werkzeuge und Start der Serienproduktion.

Bei Katalogware sind Muster vorrätig, bei individualisierten Bauteilen wenige Wochen.

Standardisierte Bauteile sind innerhalb weniger Tage verfügbar. Kundenspezifische Komponenten nach Absprache.

Nein, wir liefern nach kundenspezifischen Anforderungen.

Ca. 2-4 Wochen in Abhängigkeit der Materialverfügbarkeit.

Ja, der Bauteilträger wird in der Schweiz gefertigt und Weltweit exportiert.

Ja und ebenfalls in unterschiedlichen Designs in unserem eShop.

Wir erfüllen mit unseren 3D-MID Bauteilen sehr hohe Anforderungen bezüglich Temperatur und Medienbeständigkeit. Die kritischen Komponenten sind eher die Elektronik Bauteile.

Auf Basis unserer langjährigen Erfahrung haben wir eigene Gestaltungs- und Prüfkriterien entwickelt.

Wir haben folgende Zertifizierungen: ISO 14001, ISO 9001 und IATF 16949.

Bei entsprechender Auslegung der Werkzeuge können wir Toleranzen von wenigen Mikrometern sicherstellen.

Wir erfüllen alle Gesetzlichen Mindestanforderungen und darüber hinaus sind wir offen Kundespezifische Vereinbarungen zu treffen, welches wir z.B. bereits in der Medizintechnik umgesetzt haben.

Die meisten Komponenten liefern wir seit Jahren mit 0 ppm (Parts per Million).

Im Fall einer Reklamation, wird diese umgehend bearbeitet.

In den Datasheets finden Sie die Technischen Parameter. Mit diesem Link kommen Sie zu unserem Download Center.