Häufig gestellte Fragen

Technologie

Was ist 3D-MID?

Die Abkürzung MID steht für “Mechatronic Integrated Device” und früher hiess es “Molded Interconnect Device”.

3D-MID’s sind dreidimensionale Schaltungsträger welche die einzigartige Möglichkeit bieten elektronische und mechanische Funktionen in einem dreidimensionalen Bauteil zu vereinigen.
Die Basis bilden hochflexibel einsetzbare Kunststoffteile, die im Spritzgussverfahren genau nach Bedarf hergestellt werden.

Im Laser-Direkt-Strukturierung-Verfahren (LDS) versehen wir diese Teile dann mit elektronischen Leiterbahnen. Durch die Ausnutzung des dreidimensionalen Bauraums bietet die Technologie ein höchstmögliches Maß an Freiheit.
Die damit verbundene Integration mechanischer und elektronischer Funktionen auf kleinstem Bauraum sorgt für Platzersparnis und unterstützt die Miniaturisierung.

Was sind die Vorteile der 3D-MID Technologie?

Es gibt mehrere Vorteile. Zum Beispiel die Funktionsintegration von elektronischen und mechanischen Komponenten, Miniaturisierung, Vereinfachung nachfolgender Montageprozesse, Designfreiheit und Kostenreduktion.

Was sind die Nachteile der Technologie?

Wir benötigen einen gewissen Einmalaufwand => Basis ist ein Spritzguss-Prozess, daher eignet sich diese Technologie primär für große Stückzahlen.

 

 

Warum findet 3D-MID bisher nicht viel Anwendung?

Die Technologie ist im Alltag von den meisten Personen nicht wegzudenken, sei es bei Antennen für Smartphones, mobilen Bezahlgeräten oder verschiedenste Medizingeräte oder Unterhaltungselektronik.

Die Anwendungsfelder nehmen weiter stetig zu. Die Entwickler sollten zu Projektbeginn die Möglichkeiten der Technologie kennen, um diese vollumfänglich ausschöpfen zu können. Ein einfacher Ersatz einer Leiterplatte mittels MID macht wenig Sinn, wenn man die sonstigen Vorteile der Technologie nicht nutzt.

Ist ein Update eines “alten” Produktes mit 3D-MID möglich?

Prinzipiell ja, erfordert aber eine Umkonstruktion sowie ein Spritzgusswerkzeug.
Die Entwickler sollten zu Projektbeginn die Möglichkeiten der Technologie kennen, um diese vollumfänglich ausschöpfen zu können.

Ein einfacher Ersatz einer Leiterplatte mittels MID macht wenig Sinn, wenn man die sonstigen Vorteile der Technologie nicht nutzt.

Design

Gibt es ein 3D Layout Tool?

Ja, Altium hat mit unserer Kooperation ein 3D Layout Tool names Altium Designer entwickelt.

Dieses Tool bringt PCB-Designs in die dritte Dimension!

Es ist nun möglich, ein Layout auf der Oberfläche eines 3D-Substrats zu erstellen, wobei Ihre Standard-Bibliothekskomponenten verwendet werden und die Konnektivität von Ihrem Schaltplandesign gesteuert wird, genau wie bei einer Standard-Leiterplatte.

Ihr Entwurf kann direkt in das Format exportiert werden welches wir für unsere Laser von LPKF  brauchen.

Können kundenspezifische Designanpassungen am vorgenommen werden?

Kundenspezifische Designs können genau wie bei anderen Spritzgussteilen berücksichtigt werden.

 

Kann ein kundenspezifisches Layout aufgebracht werden?

Das Layout kann über unseren Laserprozess kundenspezifisch dargestellt werden.

Kommerzielles und Timing

Wie lange dauert es bis zur Herstellung eines Musters?

Bei Katalogware sind Muster vorrätig, bei individualisierten Bauteilen wenige Wochen.

Wie schnell können Sie liefern?

Standardisierte Bauteile sind innerhalb weniger Tage verfügbar. Kundenspezifische Komponenten nach Absprache.

Gibt es eine Mindestbestellmenge?

Nein, wir liefern nach kundenspezifischen Anforderungen.

Wie gross ist die Durchlaufzeit nach Bestellung?

Ca. 2-4 Wochen in Abhängigkeit der Materialverfügbarkeit.

Ist der 3D-MID Bauteilträger weltweit verfügbar?
Wo wird der HARTING Bauteilträger hergestellt?
Sind die Standardvarianten der HARTING Bauteilträger ab Lager verfügbar?

Qualität

Ist die Qualität besser als bei einer herkömmlichen Leiterplatte?
Welche Normen erfüllt der Bauteilträger?
Was sind die Fertigungstoleranzen des Bauteilträgers?
Wie hoch ist die Ausfallrate?
Gibt es eine Gewährleistungsgarantie?

Glossar

A-E

ABS | Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer

 

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B Wort

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CAD | Computer Aided Design
DIN | Deutsches Institut für Normung e. V.

F-J

FDM | Fused Deposition Modeling

Extrudierendes Prototyping-Verfahren. Mittels einer frei verfahrbaren, beheizten Düse werden Drähte mit kreisrundem Querschnitt aufgeschmolzen und in teigiger Form mit leichtem Druck abgelegt.

K-O

Mechatronic Integrated Device (3D-MID)

Spritzgegossener Schaltungsträger. Frei geformtes 3D-PCB – es bietet die Möglichkeit
der Kombination und Integration von elektrischen und mechanischen Funktionen auf einen dreidimensionalen Grundkörper. Es ersetzt die traditionelle Leiterplatte.

LDS | Laserdirektstrukturierung
LOM | Layer Objected Manufacturing

P-T

PA | Polyamid

U-Z

UV | Ultraviolett
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