Die Vorteile der 3D-MID Technologie
- INTEGRATION ELEKTRONISCHER UND MECHANISCHER FUNKTIONEN
- MINIATURISIERUNG UND GEWICHTSREDUZIERUNG
- PRODUKTVEREINFACHUNGEN UND -RATIONALISIERUNGEN
- HOHER GRAD AN GESTALTUNGSFREIHEIT
IHRE IDEE -
UNSERE LÖSUNG
Im partnerschaftlichen Dialog stellen wir uns Ihrer Herausforderung und realisieren Ihre Idee – von der fertigungsgerechten Entwicklung der Schaltungsträger – über die frühzeitige Erstellung von Prototypen bis hin zur finalen Serienproduktion und Qualifizierung der 3D-MID Packages – alles komplett inhouse.
Dabei profitieren Sie bei jedem Prozessschritt von unserer langjährigen Erfahrung, einem breiten Technologieportfolio und serienerprobten Test- und Inspektionslösungen.
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Mehr InformationenVOM PROTOTYP ZUR
SERIENPRODUKTION
HARTING begleitet den Prozess der 3D-MID Realisierung mit umfangreichen Möglichkeiten zur Musterherstellung. Das Spektrum des Prototyping reicht vom Anschauungsmuster bis hin zu voll funktionsfähigen Baugruppen.
Dadurch können wir frühzeitig den Entwicklungsfortschritt veranschaulichen und erste Tests und Erprobungen ermöglichen. So lassen sich die Entwicklungsschritte gemeinsam noch konkreter planen und die Umsetzungszeit von der Idee zum Produkt verkürzen.
PROZESSKETTE UNTER DACH -
KOSTEN UNTER KONTROLLE
HARTING bietet Ihnen mit den bewährten Serienproduktions-Technologien
Zweikomponentenspritzguss und Laserdirektstrukturierung ein fokussiertes Technologieportfolio mit hohen Output-Raten.
Durch die Integration der kompletten Prozesskette unter einem Dach und unserer langjährigen Erfahrung profitieren Sie gleich mehrfach: durch qualitativ hochwertige Lieferungen aus einer Hand, kurze Durchlaufzeiten und einer Flexibilität, die den heutigen Marktanforderungen entspricht.
QUALITÄTSVERSPRECHEN
MADE IN SWITZERLAND
Wir testen und qualifizieren Materialien, Prozesse und Ihre Produkte unter akkreditierten Bedingungen.
Auf Basis unserer langjährigen Erfahrung haben wir eigene Gestaltungs- und Prüfkriterien entwickelt. Wir sind ISO 14001 und IATF 16949 : 2016 zertifiziert.
Anhand gemeinsam mit unseren Kunden definierter Qualitätsmerkmalen, führen vor der Auslieferung funktionale Prüfungen durch.
3D-MID ProzessSchritte
Spritzguss
für hohe volumina
Laser
fein und flexibel
Metallisierung
Leiterbahnen on top
Bestückung
VERBINDUNGSTECHNOLOGIEN
Bei HARTING sind verschiedene Verbindungstechnologien, wie die SMD-Bestückung, die Chipmontage, die Kombination von MID und Leiterplatten oder MID und Steckverbindern qualifiziert. Damit wird Ihre MID Komponente zu einer kompletten Baugruppe erweitert.
Die Auswahl der Verbindungstechnologie erfolgt in Abhängigkeit vom Produktdesign. Gemeinsam mit Ihnen entscheiden wir, welche Lösung Ihrem Produkt entspricht. Bei der SMD-Bestückung (Surface-Mounted Device) kommen das Löten oder das Leitkleben zum Einsatz. Das bevorzugte Verfahren für MID ist das Dampfphasenlöten. Dadurch wird eine homogene Temperaturverteilung auf der Baugruppe auch bei dreidimensionalen Geometrien erzielt.
Als alternative Verbindungstechnik wenden wir das Leitkleben an. Es kommt insbesondere als Alternative bei Materialien zum Einsatz, die nicht zum Löten geeignet sind oder wenn es die Montagehierarchie erfordert.
Die Metallisierung von 3D-MID erfolgt durch einen additiven Leiterbahnaufbau, da die thermoplastischen Werkstoffe aufgrund ihrer isolierenden Eigenschaften nicht direkt mit galvanischen Verfahren metallisiert werden können.
HARTING hat hierfür in Biel im Schweizer Seeland eine der grössten und modernsten Metallisierungsanlagen speziell für 3D-MID aufgebaut. Die Anlage bietet neben dem Standard-Schichtsystem Kupfer-Nickel-Gold verschiedene Erweiterungsmöglichkeiten für andere Endoberflächen und ist speziell auf die Anforderungen der 3D-MID Verfahren Laserdirektstrukturierung und Zweikomponentenspritzguss abgestimmt. In Abhängigkeit der Grösse und der Geometrie erfolgt die Metallisierung in einer Trommel oder im Gestell.
Bei dem additiven LPKF-LDS®-Prozess erfolgt die Strukturierung mittels Laserstrahl durch Freilegen und Aktivieren spezieller Additive im Kunststoff.
Das infrarote Laserlicht bildet dabei eine mikroraue Oberfläche in den bestrahlten Bereichen mit Metallpartikeln und Mikrokavitäten. Die Metallpartikel werden dabei durch die eingebrachte Laserenergie derart verändert, dass sie im folgenden Metallisierungsschritt katalytisch wirken und eine selektive Metallabscheidung erfolgt. Die Rauigkeit ermöglicht eine optimale Haftfestigkeit der Leiterbahnen.
Generell unterscheidet sich der Prozessablauf in der MID-Technik nicht von der herkömmlichen Kunststoffverarbeitung. Für eine hohe Qualität ist eine entsprechende Aufbereitung der Werkstoffe, die Beachtung fertigungsbedingter Einflüsse sowie eine angepasste Weiterverarbeitung nach dem Spritzgussprozess erforderlich.
Durch unsere weitreichende Erfahrung mit Produkten aus den unterschiedlichsten Branchen und Industrien, sind wir im Rahmen unserer inhouse Produktionskette auf alle Eventualitäten eingerichtet.
3D LAYOUTS DESIGNED - MIT ALTIUM DESIGNER
HARTING 3D-Circuits hat in Zusammenarbeit mit Altium ein 3D-Layout-Tool entwickelt, welches die Schaltungsentwicklung in eine dritte Dimension bringt.
Die 3D-MID-Technologie kombiniert elektrische Schaltungen mit dreidimensionalen mechanischen Bauteilen. Diese Verschmelzung von Funktionalität eröffnet eine Welt der Möglichkeiten mit einer Vielzahl von Anwendungsbereichen und wird nun erstmals durch das neue 3D-MID-Tool von Altium Designer unterstützt.
Mit Altium Designer können Sie ein Layout auf der Oberfläche eines 3D-Schaltungsträgers erstellen, wobei Sie Ihre Standard-Bauteilbibliothek verwenden und die Verschaltung wie bei einem Standard-PCB durch Ihren Schaltplan gesteuert wird.
