Like a PCB,
but in 3D

Willkommen in der Zukunft
der intelligenten Fertigung!

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3D-MID in DEPTH and DETAIL

3D-MID (Mechatronic Integrated Devices) bieten die einzigartige Möglichkeit, elektronische und mechanische Funktionen in einem dreidimensionalen Bauteil zu vereinigen.
Die Basis bilden hochflexibel einsetzbare Kunststoffteile, die im Spritzgussverfahren genau nach Bedarf hergestellt werden.

Im Laser-Direkt-Strukturierung-Verfahren (LDS) versehen wir diese Teile dann mit elektronischen Leiterbahnen. Durch die Ausnutzung des dreidimensionalen Bauraums bietet die Technologie ein höchstmögliches Maß an Freiheit.
Die damit verbundene Integration mechanischer und elektronischer Funktionen auf kleinstem Bauraum sorgt für Platzersparnis und unterstützt die Miniaturisierung.

3D-MID (Mechatronic Integrated Devices) bieten die einzigartige Möglichkeit, elektronische und mechanische Funktionen in einem dreidimensionalen Bauteil zu vereinigen.
Die Basis bilden hochflexibel einsetzbare Kunststoffteile, die im Spritzgussverfahren genau nach Bedarf hergestellt werden.

Im Laser-Direkt-Strukturierung-Verfahren (LDS) versehen wir diese Teile dann mit elektronischen Leiterbahnen. Durch die Ausnutzung des dreidimensionalen Bauraums bietet die Technologie ein höchstmögliches Maß an Freiheit.
Die damit verbundene Integration mechanischer und elektronischer Funktionen auf kleinstem Bauraum sorgt für Platzersparnis und unterstützt die Miniaturisierung.

HARTING 3D-Circuits is a member of the 3D-MID research association which promotes the further development of the Mechatronic Integrated Device technology
Hahn Schickard is a research and development partner of HARTING 3D-MID. From the initial idea to production, they develop intelligent products for you with microsystems technology
HARTING 3D-MID is a member of the AMA Association for Sensor and Measuring Technology which is a German industry association for technical measuring systems
HARTING 3D-MID is a Member of IMAPS, the largest Microelectronics and Packaging Society dedicated to the advancement and growth of microelectronics and electronics packaging technologies
HARTING is a 3D-MID supplier and a member of the IVAM Hightech Summit which is a central point for micro and nanotechnology
HARTING 3D-MID is a member of Swiss Medtech, a the leading conference of the Swiss medical market

" Sie haben die Idee – wir die Technologie und das Produktions-Know-how "

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Tom Hess
Head of PM, Product &
Technology Development

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