3D-MID BAUTEILTRÄGER – INTELLIGENT VERBINDEN
Der 3D-MID Bauteilträger ist eine Eigenentwicklung von HARTING und dient als Verbindungselement zwischen einer Leiterplatte (PCB) und elektronischen Bauteilen, wie LEDs, ICs, Fotodioden oder Sensoren. Bei diesem Produkt werden die Vorzüge der 3D-MID Technologie voll ausgeschöpft. Ein präzises Spritzgussbauteil sorgt dafür, dass Elektronikbauteile exakt 90° zu einer PCB bestückt werden können. Die Flexibilität des Laser-Direkt-Strukturierungsprozesses