The 3D-MID component carrier is an in-house HARTING development which serves as a connecting element between a printed circuit board (PCB) and electronic components (such as LEDs, ICs, photo–diodes or sensors)

Bauteilträger vereinfacht die Montage von Sensoren

HARTING hat einen Bauteilträger entwickelt, der direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt werden kann. Bisherige manuelle Montagen können automatisiert und flexible Leiterplatten ersetzt werden. Dabei wird die Präzision erhöht und die Montagekosten gesenkt.

Der Bauteilträger dient als Verbindungselement zwischen einer Leiterplatte (PCB) und elektronischen Bauteilen, wie LEDs, ICs, Fotodioden oder Sensoren.

Mit dem Bauteilträger von HARTING kann die manuelle Montage von Positions-Sensoren entfallen. Der Bauteilträger erhöht die Reproduzierbarkeit und senkt die Bearbeitungskosten.

Automatische Bestückung des Bauteilträgers

In elektrischen Antrieben werden beispielsweise Hallsensoren für die exakte Positionsbestimmung des Rotors eingesetzt. Die elektronischen Bauteile werden herkömmlich als bedrahtete THT-Komponenten manuell bestückt. Außerdem wird eine mechanische Halterung für die präzise Anordnung der Sensoren in einem Winkel von 90 Grad montiert.

Zweikanaliger Hall-Effekt Encoder zur Erfassung der Drehung einer Motorwelle

Mit dem Bauteilträger von HARTING kann die manuelle Montage entfallen. Die vollautomatische und präzise Bestückung auf den Bauteilträger erfolgt in der gewünschten Anordnung. Ein zusätzliches Bauteil zur Anordnung der Sensoren ist nicht mehr benötigt. Der Bauteilträger mit den Positionssensoren wird von HARTING als Baugruppe in einer Blistergurtverpackung (Tape & Reel) für die automatische SMD Bestückung ausgeliefert. Der Bauteilträger ersetzt so die manuellen Bearbeitungsschritte, erhöht die Reproduzierbarkeit und senkt die Bearbeitungskosten.

Bauteilträger-Lösung & traditionelle Lösung
Weitere News
3D-Mechatronic Integrated Devices

Von der Leiterplatte bis zu miniaturisierten, implantierbaren 3D-MID-Schaltungen

Der Ursprung der Entwicklung komplexer elektronischer Schaltungen war die Erfindung zweidimensionaler Leiterplatten und deren Bestückung mit THT-Komponenten. Um Platz zu sparen sowie die Montagegezeiten und damit die Kosten zu reduzieren, wurde anschliessend die SMD-Technologie entwickelt. Inzwischen sind wir wieder einen Schritt weiter und nutzen Gehäuse oder Trägerteile aus Kunststoff um Leiterbahnen zu applizieren und elektronische Funktionen zu integrieren.

3D-Circuits Hearing Device

3D-MID | Miniaturisierte High-Tech Sensorik

Wie sähe unsere Welt in 1D oder 2D aus? Wir können es uns nur schwer vorstellen, denn unser visueller Alltag findet in 3D statt. In den letzten Jahren ist die Dreidimensionalität in der modernen High-Tech-Welt mehr und mehr zur Realität geworden. Wie nutzen Designer und Ingenieure in der Medizintechnik diese neue Gestaltungsfreiheit der Dreidimensionalität? Das

Höchster physischer Schutz für POS-Terminals mithilfe von 3D-MID

Point-of-Sale-Terminals (POS) sind gegen physische Angriffe nur unzureichend geschützt. Angreifer können durch Sonden oder Mini-Bohrer auf gespeicherte sensible Daten wie Kreditkartennummern und PIN-Codes zugreifen. Ein zusätzliches Sicherheitselement in den Schutzkappen der Terminals kann solche Angriffe zuverlässig verhindern.

Table of Contents

" Sie haben eine Produktionstechnische
Herausforderung für uns? Angenommen! "

Greg Whiteside

Greg Whiteside
Sales

HARTING Team
HARTING
JETZT ANMELDEN

Verpassen Sie keine 3D-MID News mehr!

Jetzt einfach für unsere Newsletter anmelden