# HARTING 3D-Circuits

> Like a PCB, but in 3D


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- [3D-MID vs. Flex PCBs: Choosing the Right Technology for Your Application](https://3d-circuits.com/en/3d-mid-vs-flex-pcbs-choosing-the-right-technology-for-your-application/): When designing modern electronic devices, engineers often face the choice between flexible printed circuit boards (Flex PCBs) and 3D-MID (3D-Mechatronic Integrated Devices). Both technologies offer unique advantages and limitations, making the selection process highly dependent on the specific requirements of each application. Flex PCB Advantages: Disadvantages: 3D-MID Advantages: Disadvantages: When to Choose Which Process? Key Considerations: Application in Medical Technology Feature Flexible PCB 3D-MID Application Example Flexibility High Very high Portable devices, endoscopes, implants Miniaturization Good Very good Implants, lab-on-a-chip Integration Limited High Implants with integrated sensors/actuators Reliability High Very high Pacemakers, critical implants Biocompatibility Important Important Direct tissue contact ... Read more
- [3D-Circuits Technology: An Innovative Approach to Compact and Efficient Electronic Design](https://3d-circuits.com/en/3d-circuits-technology-an-innovative-approach-to-compact-and-efficient-electronic-design/): As product requirements evolve, engineers and designers search for solutions that enable greater integration, miniaturization, and reliability without compromising on quality or design flexibility. 3D-MID (Three-Dimensional Mechatronic Integrated Devices) technology offers a practical solution to these challenges by integrating electronic circuits onto the surfaces of molded parts. What is 3D-MID? 3D-MID, also known as 3D-Circuits, allows the integration of electrical circuits onto three-dimensional surfaces, eliminating the need for separate circuit boards. This approach supports the development of compact, lightweight, and highly functional products. By enabling circuitry to follow the contours of a molded part, 3D-MID opens new possibilities for design ... Read more
- [HARTING revolutionizes 3D printing of LDS materials using Hot Lithography](https://3d-circuits.com/en/harting-revolutionizes-3d-printing-of-lds-materials-using-hot-lithography/): HARTING AG, a leading provider of 3D MID solutions, and Cubicure GmbH, a pioneer in 3D printing, announce a groundbreaking collaboration to introduce 3D printing of LDS (Laser Direct Structuring) materials. Until now, 3D printing of MID prototypes has been limited due to resolution and material compatibility. Printing methods such as FFF/FDM were affordable but suffered from poor surface quality, while SLA/DLP/SLS printing required additional manual coating steps and did not allow for defined layer thickness control. The most important advantages: – Outstanding resolution and surface quality: Enables the representation of complex component geometries in conjunction with the finest conductor ... Read more
- [The Importance of 3D-Circuits in Healthcare](https://3d-circuits.com/en/the-importance-of-3d-circuits-in-healthcare/): Doctors and clinicians need the best tools. Hospitals need the best supply contracts and equipment. Everyone benefits from new cutting-edge engineering in medical devices and clinical hardware. In the race to fine-tune healthcare systems and deliver the best patient care, technology plays an enormous role. We’ve found that these new types of 3D-Circuits are integral to some of the advances in healthcare that have been going on over the past few years. The ability to design better is a major driver of those improvements that create longevity, and quality of life, for patients. It’s not just the development of electronic ... Read more
- [HARTING revolutioniert den 3D-Druck von LDS-Materialien mittels Hot Lithography](https://3d-circuits.com/harting-revolutioniert-den-3d-druck-von-lds-materialien-mittels-hot-lithography/): Die HARTING AG, ein führender Anbieter von 3D-MID-Lösungen, und die Cubicure GmbH, ein Pionier im 3D-Druck, geben eine bahnbrechende Zusammenarbeit zur Einführung des 3D-Druck von LDS-Materialien (Laser Direct Structuring) bekannt. Bisher war der 3D-Druck von MID-Prototypen aufgrund der Auflösung und Materialkompatibilität eingeschränkt. Druckverfahren wie FFF/FDM waren zwar erschwinglich, litten aber unter einer schlechten Oberflächenqualität, während der SLA/DLP/SLS-Druck zusätzliche manuelle Beschichtungsschritte erforderte und keine definierte Schichtdickenkontrolle zuließ. Die wichtigsten Vorteile des 3D-Drucks von LDS Materialien: – Hervorragende Auflösung und Oberflächenqualität: Ermöglicht die Darstellung komplexer Bauteilgeometrien in Verbindung mit feinsten Leiterbahnen. – LDS-Kompatibilität: Gedruckte Teile können mit den bestehenden Verfahren gelasert und ... Read more
- [Bridging Dimensions: How HARTING and Altium Revolutionized 3D-Circuits Design](https://3d-circuits.com/en/how-harting-and-altium-revolutionized-3d-circuits-design/): The relentless miniaturization trend in electronics presents a constant challenge: cramming ever-more functionality into ever-shrinking devices. Traditional Printed Circuit Boards (PCBs) are reaching their physical limitations, forcing engineers to seek innovative solutions. The 3D-Circuits technology, which integrates electrical circuits with three-dimensional mechanical parts, offers a promising answer. However, designing these complex structures presented a significant hurdle – a lack of user-friendly design tools. HARTING, a global leader in connector and interconnect technology with a pioneering spirit in 3D-MID, recognized this challenge. To unlock the full potential of 3D-Circuits, they partnered with Altium, a world-renowned provider of advanced PCB design software. ... Read more
- [Compact and Connected - 3D-Circuits Revolutionizing Wearable Medical Devices](https://3d-circuits.com/en/3d-circuits-revolutionizing-wearable-medical-devices/): In the ever-evolving landscape of medical technology, innovation is not just a buzzword; it’s a necessity. Wearable medical devices have emerged as game-changers, providing patients with continuous monitoring and healthcare professionals with real-time insights.   This requires the integration of reliable and sustainable electronic solutions.  Imagine you need a hearing aid in the future. Today’s hearing aids are quite large and are often visibly placed behind the ear.  Wouldn’t it be great to have an in-ear hearing aid which is almost invisible without any limitations? This is where 3D-Circuits come into play, curious?  What is 3D-MID?   3D-MID stands for Mechatronic ... Read more
- [Enabling 3D-Placement Of Electronic Components](https://3d-circuits.com/en/3d-circuits-electronic-components/): Modern electronic assemblies are becoming more and more complex with an increasing number of components. This makes it difficult to fit all parts into the limited space available for printed circuit boards (PCBs). To meet these challenges, engineers are using miniaturized components and flexible or rigid-flex PCBs. However, a very strong trend is 3D packaging. Are you curious whether the chip carrier from HARTING also offers many advantages for your product?
- [From printed circuit boards to miniaturized, implantable 3D-MID circuits](https://3d-circuits.com/en/from-printed-circuit-boards-to-miniaturized-implantable-3d-mid-circuits-2/): The origin of the development of complex electronic circuits was the invention of two-dimensional printed circuit boards and their assembly with THT components. In order to save space and reduce assembly times and thus costs, SMD technology was subsequently developed. In the meantime, we have taken another step forward and use plastic housings or carrier parts to apply conductive tracks and integrate electronic functions.
- [Von der Leiterplatte bis zu miniaturisierten, implantierbaren 3D-MID-Schaltungen](https://3d-circuits.com/von-der-leiterplatte-bis-zu-miniaturisierten-implantierbaren-3d-mid-schaltungen/): Der Ursprung der Entwicklung komplexer elektronischer Schaltungen war die Erfindung zweidimensionaler Leiterplatten und deren Bestückung mit THT-Komponenten. Um Platz zu sparen sowie die Montagegezeiten und damit die Kosten zu reduzieren, wurde anschliessend die SMD-Technologie entwickelt. Inzwischen sind wir wieder einen Schritt weiter und nutzen Gehäuse oder Trägerteile aus Kunststoff um Leiterbahnen zu applizieren und elektronische Funktionen zu integrieren.
- [3D MID | Miniaturized high-tech sensor technology](https://3d-circuits.com/en/3d-mid-miniaturisierte-high-tech-sensorik/): What would our world look like in 1D or 2D? We find it hard to imagine, because our visual everyday life takes place in 3D. In recent years, three-dimensionality has become more and more of a reality in the modern high-tech world. How do designers and engineers in medical technology use this new design freedom of three-dimensionality? The merging of mechanical and electronic features enables further miniaturization. The magic formula: 3D-MID – Mechatronic Integrated Devices. Mechatronics is a term coined by the Japanese company Yaskawa in 1969. A combination of the words “mechanics” and “electronics”. 3D-MID refers to components that ... Read more
- [3D-MID | Miniaturisierte High-Tech Sensorik](https://3d-circuits.com/3d-mid-miniaturisierte-high-tech-sensorik/): Wie sähe unsere Welt in 1D oder 2D aus? Wir können es uns nur schwer vorstellen, denn unser visueller Alltag findet in 3D statt. In den letzten Jahren ist die Dreidimensionalität in der modernen High-Tech-Welt mehr und mehr zur Realität geworden. Wie nutzen Designer und Ingenieure in der Medizintechnik diese neue Gestaltungsfreiheit der Dreidimensionalität? Das Verschmelzen von mechanischen und elektronischen Features ermöglicht eine weitere Miniaturisierung.Die Zauberformel: 3D-MID – Mechatronic Integrated Devices. Mechatronik ist ein Begriff, welcher 1969 vom japanischen Unternehmen Yaskawa geprägt wurde. Eine Kombination aus den Worten „Mechanik” und “Elektronik“. 3D-MID bezeichnet Bauteile, die die Integration bzw. Kombination von ... Read more
- [From flat PCBs to miniature implantable 3D-Circuits](https://3d-circuits.com/en/from-flat-pcbs-to-miniature-implantable-3d-circuits/): The most remarkable aspect of technology is its constant development and improvement. Slimmer laptops, smaller phones, and medical devices designed to be unobtrusive and barely visible to the naked eye. Can I use 3D-Circuits in medical market to outperform the flat PCBs?
- [3D-MID – minimized sensing high-tech within the patient](https://3d-circuits.com/en/3d-mid-minimized-sensing-high-tech-within-the-patient/): What would our world look like in 1D or 2D? Well, 3D is our natural human visual reality and it is impossible to imagine life without it. In recent years, 3D has also become more and more a reality in modern high tech. How do designers and engineers in medical device technology use this new design freedom of three-dimensionality?
- [Component carriers simplify the mounting of sensors](https://3d-circuits.com/en/component-carriers-simplify-the-mounting-of-sensors/): HARTING has developed a component carrier that can be mounted directly with electronic components allowing previous manual assembly processes to be automated. Flexible circuit boards can also be replaced, increasing precision and reducing assembly costs.
- [The highest level of physical protection for POS terminals – with the help of 3D-MID](https://3d-circuits.com/en/the-highest-level-of-physical-protection-for-pos-terminals-with-the-help-of-3d-mid/): Point-of-sale terminals (POS) are not sufficiently protected against physical attacks. Attackers can access sensitive data (such as credit card number and PIN codes) using probes or mini-drills. An additional security element in the security cage of the terminals can reliably prevent such attacks.
- [Electronic products without PCBs](https://3d-circuits.com/en/electronic-assemblies-without-pcbs/): Laser direct structuring (LDS) is a special success story. For almost 20 years, it has been possible to apply electronic conductor paths directly onto plastic parts during series production.
- [Component carriers replace flexible printed circuit boards in linear measuring systems](https://3d-circuits.com/en/component-carriers-replace-flexible-printed-circuit-boards-in-linear-measuring-systems/): HARTING has developed a component carrier that can be used directly with electronic components  eliminating manual assembly and replacing flexible PCBs. Increasing precision and reducing assembly costs.
- [Component carrier now replacing flexible PCBs](https://3d-circuits.com/en/component-carrier-now-replacing-flexible-pcbs/): Flexible circuit boards offer numerous advantages. However, the mechanical fixation of these circuit boards is highly complex. HARTING has developed a new solution based on 3D-MID technology that is capable of replacing flexible circuit boards. Thanks to component carriers, cost savings of up to two-thirds can be achieved.
- [Höchster physischer Schutz für POS-Terminals mithilfe von 3D-MID](https://3d-circuits.com/hochster-physischer-schutz-fur-pos-terminals-mithilfe-von-3d-mid/): Point-of-Sale-Terminals (POS) sind gegen physische Angriffe nur unzureichend geschützt. Angreifer können durch Sonden oder Mini-Bohrer auf gespeicherte sensible Daten wie Kreditkartennummern und PIN-Codes zugreifen. Ein zusätzliches Sicherheitselement in den Schutzkappen der Terminals kann solche Angriffe zuverlässig verhindern.
- [Elektronikbaugruppen ohne Leiterplatten](https://3d-circuits.com/elektronikbaugruppen-ohne-leiterplatten/): Die Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) ist eine besondere Erfolgsgeschichte. Seit knapp 20 Jahren können elektronische Leiterbahnen in der Serienherstellung direkt auf Kunststoffteile aufgebracht werden.
- [Bauteilträger ersetzt Flex-Leiterplatten in linearen Messsystemen](https://3d-circuits.com/bauteiltrager-ersetzt-flex-leiterplatten-in-linearen-messsystemen/): HARTING hat einen Bauteilträger entwickelt, der direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt werden kann. Bisherige manuelle Montagen können automatisiert und flexible Leiterplatten ersetzt werden. Dabei wird die Präzision erhöht und die Montagekosten gesenkt.
- [Bauteilträger ersetzt flexible Leiterplatten](https://3d-circuits.com/bauteiltraeger-ersetzt-flexible-leiterplatten/): Flexible Leiterplatten haben viele Vorteile. Ihre Bestückung und insbesondere die Montage ist allerdings recht aufwendig. HARTING hat basierend auf der 3D-MID-Technologie eine neue Lösung entwickelt, die Flex-Leiterplatten ersetzen kann. Durch einen Bauteil-Träger können bis zu zwei Drittel der Kosten eingespart werden.
- [Bauteilträger vereinfacht die Montage von Sensoren](https://3d-circuits.com/bauteiltrager-vereinfacht-die-montage-von-sensoren/): HARTING hat einen Bauteilträger entwickelt, der direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt werden kann. Bisherige manuelle Montagen können automatisiert und flexible Leiterplatten ersetzt werden. Dabei wird die Präzision erhöht und die Montagekosten gesenkt.

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- [Christmas](https://3d-circuits.com/christmas/): May your holiday season and the New Year be filled with hope and happiness Back Home If you have any issues contact us.
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- [Downloads](https://3d-circuits.com/3d-mid-download-center/downloads/): Home Suche & Filter Suchen Content-Typ Select some options Content-Typ Whitepaper Case Study CAD Files Datasheet Video Branche Select some options Branche – Keine (für Produkte oder Downloads) – – Keine (für Kategorie, Branche oder Seite) – Automotive Medical Consumer Electronics Industrial Automotive Medical Consumer Electronics Industrial Produktkategorie Select some options Produktkategorie – Keine (für Produkte oder Downloads) – – Keine (für Kategorie, Branche oder Seite) – Standardprodukte Antennen Sensorik LED-Beleuchtung Schaltungsträger Schalter Sicherheitsabdeckungen Spulenträger Standard products Antennas Sensors LED lighting Circuit carrier Switch / Switches Security covers Bobbin carrier Medien-Typ Select some options Medien-Typ PDF STEP MP4 Suchen DOWNLOADS ... Read more
- [Altium Designer](https://3d-circuits.com/altium-designer/): ECHTES 3D-SCHALTUNGSDESIGN – 3D LAYOUTS DESIGNED MIT ALTIUM DESIGNER Das neue 3D-MID-Tool von Altium Designer bringt vollständige 3D-MID-Unterstützung in den Standard-Elektronikdesign-Workflow. Sie können Bauteile aus Ihrer Bibliothek in Ihren Schaltplandokumenten platzieren und die logischen Verbindungen auf dieselbe Weise wie bei einem Standard-PCB definieren. Die elektronischen Bauteile und ihre Verschaltungen können dann nahtlos in die 3D-MID-Designumgebung, einen neuen nativen Dokumententyp in Altium Designer, übertragen werden. In diesem Dokument können die Bauteil-Footprints aus dem Schaltplanentwurf synchronisiert und direkt auf der Oberfläche des Schaltungsträgers platziert werden. Die Verbindungen können dann, gesteuert durch die im Schaltplan definierte Logik, geroutet werden. Sobald der Entwurf abgeschlossen ... Read more
- [Altium Designer](https://3d-circuits.com/en/altium-designer/): True 3D-LAYOUTS Design | 3D-CIRCUITS BY HARTING & Altium Designer Altium Designer’s dedicated new tool brings full 3D-MID support to the standard electronics design workflow. You can place components from your library into your schematic documents and define the logical connectivity between them in the same way as for a standard PCB. These components and their connectivity can then be synchronised seamlessly from the schematic design to the 3D-MID design environment, a new native document type in Altium Designer. In this document, the component footprints can be placed and positioned directly on the surface of the substrate. The connections can then be ... Read more
- [FAQ](https://3d-circuits.com/en/faqs-on-3d-electronics/)
- [FAQ](https://3d-circuits.com/lexikon-fur-3d-elektronik/)
- [Thank You](https://3d-circuits.com/thank-you/): Vielen Dank für Ihre Nachricht. Wir werden Ihre Anfrage umgehend bearbeiten. Viele Grüße das Harting 3D-MID Team
- [Watch-On-Demand-Web-Seminar](https://3d-circuits.com/en/watch-on-demand-web-seminar/): On-Demand-Web-Seminar Watch now
- [On-Demand-Web-Seminar Anschauen](https://3d-circuits.com/on-demand-webinar-anschauen/): On-Demand-Web-Seminar Jetzt ansehen
- [On-Demand-Web-Seminar](https://3d-circuits.com/en/on-demand-web-seminar/): On-Demand-Web-Seminar Register now On-Demand-Web-Seminar English (German here ) Immediately available after registration 30 minutes Contents Brief introduction to the 3D-MID process chain 3D-MID: advantages and chances of the technology Target markets with application examples 3D-MID in-house development at HARTING – one component for different applications Our Expert Thomas Hess Head of PM, Product & Technology Development HARTING AG “We respond to space problems with three-dimensionality and functional integration!” WATCH THE ON-DEMAND WEB-SEMINAR NOW! Register now for our web-seminar and additionally subscribe to HARTING News.
- [On-Demand-3D-MID Webinar](https://3d-circuits.com/on-demand-web-seminar-ger/): On-Demand-Web-Seminar Zum Web-Seminar On-Demand-Web-Seminar Deutsch (English here ) Sofort erhältlich nach Registrierung 30 Minuten Inhalt Kurze Einführung 3D-MID Prozesskette 3D-MID: Vorteile und Chancen der Technologie Zielmärkte mit Anwendungsbeispielen 3D-MID Eigenentwicklung HARTING – ein Bauteil für unterschiedliche Anwendungen Unser Experte Thomas Hess Head of PM, Product & Technology Development HARTING AG “Platzproblemen entgegnen wir mit der Dreidimensionalität und Funktionsintegration!” JETZT DAS ON-DEMAND WEB-SEMINAR ANSEHEN! Jetzt zu unserem Web-Seminar anmelden und zusätzlich HARTING News abonnieren.
- [Production request](https://3d-circuits.com/en/production-request-harting-3d-mid/): Production request
- [Industy Sectors](https://3d-circuits.com/en/3d-mid-application-industries/): 3D-MID Industry Sectors
- [Branchen](https://3d-circuits.com/3d-mid-technologie/): 3D-MID-Technologie in diversen Branchen
- [Customer Information](https://3d-circuits.com/en/customer-information/): Customer Information Here you will find general terms and conditions of business, sale and delivery, as well as further customer information: Terms_and_Conditions_of_Sale_and_Delivery_of_HARTING_AG_CH_en Conditions HARTING Technology Group – Delivery of software UK-MSA-Statement-HARTING-EN
- [Terms of Use](https://3d-circuits.com/en/terms-of-use/): Terms of Use 3D-MID Liability / Disclaimer The provider takes sole responsibility for the content in the offer of information subject to general principles of law and the following terms and conditions: The provider shall make all reasonable efforts to ensure that the information provided by the internet site is accurate and complete. The internet site introduces products and discloses product information at the discretion of the provider. Presentation of this information does not create any warranties or guarantees of any kind. Comprehensive information is exclusively disclosed upon request by the currently responsible staff member of the provider or by ... Read more
- [Privacy Policy](https://3d-circuits.com/en/privacy-policy/): Privacy Policy (CH) Data Privacy Statement – Use of Cookies Storage and processing of personal data [borlabs-cookie type=”btn-cookie-preference” title=”Edit cookies”/] Every time a user accesses a page on our website, and every time a file is accessed, access data regarding these actions is anonymised and stored in a log file on our server or on the servers of our service providers. This procedure immediately and automatically deletes any references to specific persons in the data. The basic components of each data set are: the page from which the file was requested the name of the file the date and time ... Read more
- [Imprint](https://3d-circuits.com/en/imprint/): Imprint 3D-MID Contact HARTING AG Leugenestrasse 10 2504 Biel/Bienne Switzerland biel@HARTING.com Tel. +41 32 344 21 21 Responsible for the content of the website HARTING AG Leugenestrasse 10 2504 Biel/Bienne Contact person and person responsible for the journalistic and editorial content Susanne Giehl, Managing Director Commercial Register Registered company: HARTING AG UID-number: CHE-112.012.944
- [3D-MID](https://3d-circuits.com/en/3d-mid/): 3d-MID Future Manufacturing FROM THE IDEA TO MASS PRODUCTION 100% IN-House SWISS MADE QUALITY AT COMPETITIVE PRICES 3D-MID EXPERTISE AND PRODUCTION KNOW-HOW SINCE 2003 PART OF THE WORLDWIDE HARTING TECHNOLOGY­GROUP THE ADVANTAGES OF 3D-MID TECHNOLOGY INTEGRATION OF ELECTRONIC AND MECHANICAL FUNCTIONS MINIATURISATION AND WEIGHT REDUCTION PRODUCTS SIMPLIFIED AND RATIONALISED HIGH DEGREE OF CREATIVE AND DESIGN FREEDOM 3D-MID process steps INJECTION MOULDING FOR HIGH VOLUMES LASERS MICRO-FINE AND SUPER FLEXIBLE METALLISATION CONDUCTORS ON TOP PLACEMENT CONNECTION TECHNOLOGIES In general, MID technology processes do not differ from conventional plastics engineering. In order to ensure high quality, it is essential to prepare materials ... Read more
- [Download-Center](https://3d-circuits.com/en/3d-mid-download-center/): Home Search & Filter Search Content-Typ Wählen Sie Optionen aus Content-Typ Whitepaper Case Study CAD Files Datasheet Video Certificate Branche Wählen Sie Optionen aus Branche – Keine (für Produkte oder Downloads) – – Keine (für Kategorie, Branche oder Seite) – Automotive Medical Consumer Electronics Industrial Automotive Medical Consumer Electronics Industrial Produktkategorie Wählen Sie Optionen aus Produktkategorie – Keine (für Produkte oder Downloads) – – Keine (für Kategorie, Branche oder Seite) – Standardprodukte Antennen Sensorik LED-Beleuchtung Schaltungsträger Schalter Sicherheitsabdeckungen Spulenträger Standard products Antennas Sensors LED lighting Circuit carrier Switch / Switches Security covers Bobbin carrier Medien-Typ Wählen Sie Optionen aus Medien-Typ ... Read more
- [Contact](https://3d-circuits.com/en/contact/): Contact We are looking forward to your message. Simply contact us using the form or send us an e-mail GET IN TOUCH Thomas Hess Head of PM, Product & Technology Development +41 763909074 E-Mail E-Mail GET IN TOUCH Stephan Schmidt MID Sales – North America +1 (503) 701-9653 E-Mail E-Mail GET IN TOUCH Francois Roncoroni Market & Product Manager – France +33 149383427 E-Mail E-Mail GET IN TOUCH Hollie Finnegan Inside Sales Technical – United Kingdom +44 (0) 7596 857488 E-Mail E-Mail GET IN TOUCH Claudio Sonzogni Product & Application Manager – Italy +39 3351898579 E-Mail E-Mail GET IN TOUCH ... Read more
- [About HARTING](https://3d-circuits.com/en/about-harting/): ABOUT HARTING HARTING TECHNOLOGY GROUP The family-owned company HARTING was founded in 1945 with headquarters in Espelkamp, East Westphalia, Germany. Worldwide, HARTING has 14 production plants, as well as 42 sales companies. More about HARTING TECHNOLOGY GROUP HARTING AG IN BIEL At the bilingual location in Biel, approx. 120 employees are working on an area of 7000 sqm. Biel is home to the business units 3D-MID, surface coating and the production of connectors. HARTING is currently the largest supplier of 3D-MID components outside of Asia. From our competence center in Biel, we have been serving customers worldwide since 2003. The ... Read more
- [3D MID im Detail](https://3d-circuits.com/3d-mid-technologie-im-detail/): 3d-MID Future Manufacturing VON DER IDEE BIS ZUR SERIEN­FERTIGUNG KOMPLETT INHOUSE MADE IN SWITZERLAND QUALITÄT ZU MARKTPREISEN 3D-MID EXPERTISE UND PRODUKTIONS KNOW-HOW SEIT 2003 TEIL DER WELTWEITEN HARTING TECHNOLOGIE­GRUPPE Die Vorteile der 3D-MID Technologie INTEGRATION ELEKTRONISCHER UND MECHANISCHER FUNKTIONEN MINIATURISIERUNG UND GEWICHTSREDUZIERUNG PRODUKTVEREINFACHUNGEN UND -RATIONALISIERUNGEN HOHER GRAD AN GESTALTUNGSFREIHEIT 3D-MID ProzessSchritte SPRITZGUSS FÜR HOHE VOLUMINA Laser fein und flexibel Metall­isierung Leiter­bahnen on top Be­stück­ung VERBINDUNGSTECHNOLOGIEN Generell unterscheidet sich der Prozessablauf in der MID-Technik nicht von der herkömmlichen Kunststoffverarbeitung. Für eine hohe Qualität ist eine entsprechende Aufbereitung der Werkstoffe, die Beachtung fertigungsbedingter Einflüsse sowie eine angepasste Weiterverarbeitung nach dem Spritzgussprozess erforderlich. ... Read more
- [Produktionsanfrage](https://3d-circuits.com/produktionsanfrage/): Produktionsanfrage
- [Download-Center](https://3d-circuits.com/3d-mid-download-center/): Home Suche & Filter Suchen Content-Typ Select some options Content-Typ Whitepaper Case Study CAD Files Datasheet Video Certificate Branche Select some options Branche – Keine (für Produkte oder Downloads) – – Keine (für Kategorie, Branche oder Seite) – Automotive Medical Consumer Electronics Industrial Automotive Medical Consumer Electronics Industrial Produktkategorie Select some options Produktkategorie – Keine (für Produkte oder Downloads) – – Keine (für Kategorie, Branche oder Seite) – standard products Antennen Sensorik LED-Beleuchtung Schaltungsträger Schalter Sicherheitsabdeckungen Spulenträger Standard products Antennas Sensors LED lighting Circuit carrier Switch / Switches Security covers Bobbin carrier Medien-Typ Select some options Medien-Typ PDF STEP MP4 ... Read more
- [Über HARTING](https://3d-circuits.com/ueber-harting/): ÜBER HARTING HARTING TECHNOLOGIEGRUPPE Das Familienunternehmen HARTING wurde 1945 mit Firmensitz im ostwestfälischen Espelkamp, in Deutschland gegründet. Weltweit besitzt HARTING 14 Produktionsstätten, sowie 42 Vertriebsgesellschaften. Mehr über die HARTING TECHNOLOGIEGRUPPE HARTING AG IN BIEL Am zweisprachigen Standort Biel werden auf 7000 qm Fläche ca. 120 Mitarbeitende beschäftigt. In Biel sind die Geschäftsbereiche 3D-MID, Oberflächenbeschichtung und die Herstellung von Steckverbindern, beheimatet. HARTING ist der zurzeit größte Lieferant von 3D-MID Komponenten ausserhalb Asiens. Von unserem Kompetenzzentrum in Biel betreuen wir seit 2003 Kunden weltweit. Die gesamte Produktionskette, von Entwicklung über bis hin zur Serienproduktion, befindet sich inhouse in Biel. Dadurch sorgen wir ... Read more
- [Kundeninformation](https://3d-circuits.com/kundeninformationen/): Kundeninformation Hier finden Sie Allgemeine Geschäfts-, Verkaufs- und Lieferbedingungen (AGB) sowie weitere Kundeninformationen: Allgemeine Verkaufs- und Lieferbedingungen AGB der HARTING Technologiegruppe – Lieferung von Software HARTING UK Modern Slavery Act Statement
- [Nutzungsbedingungen](https://3d-circuits.com/nutzungsbedingungen/): Nutzungsbedingungen Haftung / Disclaimer Der Anbieter ist für die in seinem Angebot zur Nutzung bereit gehaltenen Inhalte nach den allgemeinen Gesetzen unter Berücksichtigung der nachfolgenden Bestimmungen selbst und alleine verantwortlich. Soweit in dieser Internetpräsenz Begriffe lediglich eingeschlechtlich aufgeführt sind, gilt hiervon selbstverständlich das jeweils nicht ausdrücklich benannte Geschlecht als mit erfasst und angesprochen, es sei denn, dass sich ausdrücklich etwas anderes aus dem jeweiligen Textzusammenhang ergibt. Speziell ältere Textbeiträge, wie sie z.B. in der Rubrik “Archiv” zu finden sind, sind oftmals nicht Geschlechtsneutral formuliert. Dies ist historisch bedingt und gründet lediglich in der Motivation des Verfassers, seinerzeit einen Text “einfacher ... Read more
- [Datenschutz](https://3d-circuits.com/datenschutz/): Datenschutz-Erklärung (CH) Datenschutz-Erklärung – Verwendung von Cookies Speicherung und Verarbeitung von Personendaten [borlabs-cookie type=”btn-cookie-preference” title=”Cookies anpassen”/] Bei jedem Zugriff eines Nutzers auf eine Seite aus unserem Angebot und bei jedem Abruf einer Datei werden Zugriffsdaten über diesen Vorgang in einer Protokolldatei auf unserem Server oder den Servern unserer Dienstleister gespeichert und anonymisiert. Mit diesem Vorgang wird der Personenbezug der Daten umgehend, automatisch gelöscht. Jeder Datensatz besteht im Wesentlichen aus: der Seite, von der aus die Datei angefordert wurde dem Namen der Datei dem Datum und Uhrzeit der Anforderung IP-Adresse des Rechners, von dem die Anfrage ausging der übertragenen Datenmenge dem ... Read more
- [Impressum](https://3d-circuits.com/impressum/): Impressum 3D-MID Kontakt HARTING AG Leugenestrasse 10 2504 Biel/Bienne Schweiz biel@HARTING.com Tel. +41 32 344 21 21 Verantwortlich für den Inhalt dieser Webseite HARTING AG Leugenestrasse 10 2504 Biel/Bienne Vertretungsberechtigte Person Susanne Giehl, Geschäftsführerin Handelsregistereintrag Eingetragene Firma: HARTING AG UID-Nummer: CHE-112.012.944
- [Home](https://3d-circuits.com/en/3d-mid-home/): Like a PCB, but in 3D Welcome to the future of intelligent manufacturing! READ MORE 3D-MID in DEPTH and DETAIL VIEW DETAILS 3D-MID (Mechatronic Integrated Devices) offer you the unique opportunity to combine electronic and mechanical functions in one single three-dimensional component. Plastic parts which we make precisely in line with your requirements using injection molding techniques, and which can be deployed with great flexibility, form the foundation of these capabilities. We then furnish these parts with conductive tracks using laser direct structuring techniques (LDS). This technology offers the greatest degree of design freedom as it makes maximum use of ... Read more
- [3D-Circuit Experten](https://3d-circuits.com/kontakt/): Kontakt Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Nehmen Sie über das Formular ganz einfach Kontakt zu uns auf oder schreiben Sie uns eine E-Mail. GET IN TOUCH Thomas Hess Head of PM, Product & Technology Development +41 763909074 E-Mail E-Mail GET IN TOUCH Stephan Schmidt MID Sales – North America +1 (503) 701-9653 E-Mail E-Mail GET IN TOUCH Francois Roncoroni Market & Product Manager – France +33 149383427 E-Mail E-Mail GET IN TOUCH Hollie Finnegan Inside Sales Technical – United Kingdom +44 (0) 7596 857488 E-Mail E-Mail GET IN TOUCH Claudio Sonzogni Product & Application Manager – Italy +39 3351898579 ... Read more
- [Startseite](https://3d-circuits.com/startseite/): Like a PCB, but in 3D Willkommen in der Zukunft der intelligenten Fertigung!  MEHR Was ist 3d-MID? ZU DEN DETAILS 3D-MID (Mechatronic Integrated Devices) bieten die einzigartige Möglichkeit, elektronische und mechanische Funktionen in einem dreidimensionalen Bauteil zu vereinigen. Die Basis bilden hochflexibel einsetzbare Kunststoffteile, die im Spritzgussverfahren genau nach Bedarf hergestellt werden. Im Laser-Direkt-Strukturierung-Verfahren (LDS) versehen wir diese Teile dann mit elektronischen Leiterbahnen. Durch die Ausnutzung des dreidimensionalen Bauraums bietet die Technologie ein höchstmögliches Maß an Freiheit. Die damit verbundene Integration mechanischer und elektronischer Funktionen auf kleinstem Bauraum sorgt für Platzersparnis und unterstützt die Miniaturisierung. 3D-MID WEBINAR Unsere Branchen­expertise MEHR ... Read more


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